SMT貼片紅膠常見問題： 1、推力不足 推力不足的原因有:1。膠量不足。2.膠體沒有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.膠體本身是易碎的，沒有強度。 2、膠量不夠或漏點 原因及對策：1。印刷用網板未定期清洗。應每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體中有雜質。3.網板開孔不合理、過小或點膠壓力過小，設計出膠量不足。4.膠體中有氣泡。5.如果點膠頭堵塞，請立即清潔分配噴嘴。6.如果點膠頭的預熱溫度不夠，則應將分配頭的溫度設置為38℃。 3、拉絲 拉絲是指點膠時貼片膠無法斷開，且貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接的現象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，將導致焊接不良。特別是當尺寸較大時，使用點涂噴嘴時更容易出現這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法。東莞低溫紅膠批發 常見的SMT貼片紅膠不良現象：施紅膠不穩定、粘接不到位：施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有：1、冰箱中取出就立即使用；2、涂覆溫度不穩；3、涂覆壓力低，時間短；4、注射筒內混入氣泡；5、供氣氣源壓力不穩；6、膠嘴堵塞；7、電路板定位不平8、膠嘴磨損；9、膠點尺寸與孔內徑不匹配。施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法：1、充分解凍后再使用；2、檢查溫度控制裝置；3、適當調整凃覆壓力和時間；4、分裝時采用離心脫泡裝置；5、檢查氣源壓力，過濾齊，密封圈；6、清洗膠嘴；7、咨詢電路板供應商；8、更換膠嘴；9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴。東莞低溫紅膠批發SMT貼片紅膠的用途有哪些？ SMT貼片紅膠基本知識及應用指南： 關于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質： SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機或點膠機上使用： 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時 ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠： 1）、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量 ； 2）、推薦的點膠溫度為30-35℃ ； 3）、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項：紅膠從冷藏環境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。 常見的SMT貼片紅膠不良現象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強度低;4、涂覆后長時間放置;5、元器件形狀不規則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法：1、調整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件較后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內完成貼片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化強度不足或存在氣泡； 2、紅膠點膠施膠面積太小； 3、施膠后放置過長時間才固化； 4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力； 2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間； 3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期， 4、涂覆后1H內完成貼片固化。 5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加； 6、咨詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。SMT紅膠主要用來將元器件固定在印制板上。 SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:鋪展/塌落性:貼片膠不只要黏牢元件，還應具有潤濕能力，即鋪展性。不應過分地鋪展，否則會出現塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性。固化性能:貼片膠應能在盡可能低的溫度，以較快速度固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發性物質來不及揮發，就可能導致固化后的貼片膠出現表面不平滑、孔和氣泡，不只影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導致電氣性能的降低。SMT貼片紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。東莞低溫紅膠批發 SMT貼片紅膠使用知識大全及常見問題點解決方案！東莞低溫紅膠批發 貼片紅膠的特點及應用： 貼片紅膠是一種聚稀混合物。其主要成分為基材（即主要高分子材料）、填料、固化劑、其他添加劑等，SMT貼片紅膠具有粘度、流動性、溫度和潤濕性等特點。根據紅膠的這一特點，生產中使用紅膠的目的是使零件牢固地附著在印刷電路板的表面，防止其脫落。因此，貼膜是一種純消費過程的產物。使用SMT貼片紅膠的目的：（1）防止波峰焊（波峰焊）過程中元件脫落。使用波峰焊時，元件固定在印刷電路板上，以防印刷電路板通過焊接槽時脫落。（2）在回流焊中，防止另一側部件脫落（雙面回流焊工藝）。在雙面回流焊過程中，為了防止大型設備因焊接側的焊料熔化而脫落，采用了SMT補片。（3）防止構件位移和位置（回流焊工藝、預涂工藝）。用于再流焊工藝和預涂工藝，防止安裝過程中板料移位和立板。（4）標記（波峰焊、回流焊、預涂）。此外，當批量變化時，貼膜還用于標記印刷電路板和元件。東莞低溫紅膠批發